无硫手套在PCB沉银工业有哪些特点?无硫纸被制作成无硫手套应用在PCB化银工业中，我们来看一下无硫纸手套在PCB沉银工业的特点有哪些。

　　采用沉银板的PCB主要有以下特点:

　　1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。

　　2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。

　　3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

　　4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

　　5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

　　7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。

　　8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

　　9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。沉金板VS镀金板(二)其实镀金工艺分为两种,一为电镀金,一为沉金,对于镀金工艺来讲,其上锡的效果上大打折扣的,而沉金的上锡效果是比较好一点的;除非厂家要求的是邦定,不然现在大部分厂家会选择沉金工艺!

　　一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金,沉金),镀银,OSP,喷锡(有铅和无铅),这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的,纸基料还有涂松香的表面处理方式;上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说,

　　我这里只针对PCB问题说,有以下几种原因:

　　1,在PCB印刷时,PAN位上是否有渗油膜面,它可以阻挡上锡的效果;这可以做漂锡试验来验证.

　　2,PAN位的润位上否符合设计要求,也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用!,

　　3,焊盘有没有受到污染,这可以用离子污染测试得出结果;

　　无硫手套在PCB沉银工业有哪些特点?以上就是无硫手套在PCB化银工业中的应用介绍，想要了解更多关于无硫纸可以咨询励进科技无硫纸厂家。