无硫纸PCB沉金板与镀金板的区别，为什么要用镀金板随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelflife)很短。

　　而镀金板正好解决了这些问题：

　　1、对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

　　2、在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelflife)比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。

　　因此带来了金丝短路的问题：随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显

　　趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。根据计算，趋肤深度与频率有关：镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的区别表中已列出

　　【无硫纸】PCB专用的产品技术参数

　　无硫纸是在电路板厂家,做PCB化银制程专用垫纸,避免银与空气中的硫发生化学反应.其作用是化学沉银用,避免银与空气中的硫发生化学反应,以至发黄.不含硫,可避免硫和银发生反应而引起的不良.因此，当完成产品后应尽快使用无硫纸包装产品，而且接触产品时要佩带无硫手套，且不能接触电镀表面。

　　无硫纸产品技术参数

　　1、定 量：40g，60g，80g

　　2、二氧化硫≤50ppm

　　3、粘胶带试验：表面无掉毛现象